sip崗位職責
在生活中，崗位職責在生活中的使用越來越廣泛，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。我們該怎么制定崗位職責呢？以下是小編收集整理的sip崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
sip崗位職責1
職位描述：
工作職責：
1、負責sip領域的競爭力分析和規(guī)劃工作，分析技術(shù)演進方向和關鍵技術(shù)布局；
2、負責sip關鍵設計方案的方案選型和業(yè)界合作伙伴的選定，清晰識別sip技術(shù)所需要的系統(tǒng)設計能力，工程設計能力，封裝設計，測試等能力進行規(guī)劃和布局。
3、熟悉各種芯片封裝結(jié)構(gòu)和sip設計應用方案；對sip設計中的pisiemi、可靠性及散熱設計等關鍵技術(shù)有深入的研究。
4、熟悉sip的硬件設計和制造導入流程，針對sip關鍵設計約束和導入問題請清晰的.認知；
任職要求：
業(yè)務技能要求：
1 熟悉封裝基板設計，掌握layout設計軟件并能熟練使用
2 有芯片封裝設計及交付經(jīng)驗，熟悉sip及封裝制程各關鍵環(huán)節(jié)
3 熟練掌握封裝電源設計、信號設計、emi和熱設計等
4 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關軟件優(yōu)先
5 熟悉射頻器件工藝，封裝電源設計，信號設計和emi設計優(yōu)先；
6 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關軟件優(yōu)先；
專業(yè)知識要求：
微電子、封裝設計等相關專業(yè)背景，具備sip或芯片封裝的全流程設計經(jīng)驗；有資深的封裝設計知識，能緊跟業(yè)界封裝新技術(shù)；特別在3d堆疊，埋入式等方面有應用經(jīng)驗者優(yōu)先。
sip崗位職責2
職位描述：
工作職責：
1、元器件封裝及sip相關工藝開發(fā)和應用，實現(xiàn)產(chǎn)品在封裝及sip小型化方面能力構(gòu)建；
2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設計、加工及產(chǎn)品應用的實現(xiàn)；
3、產(chǎn)品開發(fā)試制的.現(xiàn)場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。
任職要求：
業(yè)務技能要求：
1、熟悉半導體、封裝、元器件等相關工程和技術(shù)；了解行業(yè)先進封裝及應用。對封裝工藝有較深入的工作經(jīng)驗；
2、熟悉單板電子裝聯(lián)設備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術(shù)發(fā)展動態(tài)；
3、熟悉smt工藝方法，產(chǎn)品工藝開發(fā)。
專業(yè)知識要求：
1、元器件封裝及應用；
2、微電子組裝；
3、產(chǎn)品單板工藝開發(fā)及smt現(xiàn)場經(jīng)驗；
4、電子裝聯(lián)工藝；
5、封裝材料及工藝等。
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