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電子硬件工程師工作職責(zé)概述
電子硬件工程師工作職責(zé)概述1
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的'要求,參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計,同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議,確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)概述2
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3.根據(jù)需求電路設(shè)計,PCB設(shè)計。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時更新產(chǎn)品;
4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫;
5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的`軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé)概述3
1、負責(zé)電子電路設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導(dǎo),異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測試,可靠性驗證,安規(guī)認證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項目;
3、負責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項目,對產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負責(zé);
4、負責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
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